반도체 Silicon Wafer 절삭
SY-IT585N (반도체 SiC Wafer CUTTING OIL)
SY-IT585N은 반도체 SiC Wafer Sawing용 지용성 절삭유체로 나프텐계
기유를 주성분으로 하며, Slurry의 적정한 점도유지, Wire 접착력, 상분 분리 및 압축 침강방지 효과가 뛰어나며 윤활성
및 극압성이 우수한 제품입니다. 본 제품은 윤활성과 열안정성, 산화안정성이 우수하여 SiC WAFER의 WIRE-SAW 절삭
공정의 CUTTING OIL로 사용합니다.
제품성상
| Product Type | Test Results |
| Appearance | yellow liquid |
| pH(25℃) | 7.0~8.0 |
| Density(25℃, g/㎤) | 0.85~0.95 |
| Viscosity(mPas)(25℃) | 60~80 |
제품특징
- 열 안정성이 우수하여, 고온 노출에 의해 OIL의 성능이 저하되는 것을 방지하여 더
높은 사용온도에서 사용할 수 있습니다.
- 우수한 산화안정성이 형성되어 있으며, 산성 물질에 의한 OIL손상이 없습니다.
- 뛰어난 윤활성을 가지며 Slurry 침강 방지 효과가 우수합니다.
- 내마모성이 좋아 윤활 특성이 우수합니다.
- 냉각성이 우수하여 수율을 높여줍니다.
- OIL 증발감량이 적고 고온 유동성이 우수하여 점도 및 점도 지수 변화에 영향을 미치지 않습니다.
- 우수한 산화안정성이 형성되어 있으며, 산성 물질에 의한 OIL손상이 없습니다.
- 뛰어난 윤활성을 가지며 Slurry 침강 방지 효과가 우수합니다.
- 내마모성이 좋아 윤활 특성이 우수합니다.
- 냉각성이 우수하여 수율을 높여줍니다.
- OIL 증발감량이 적고 고온 유동성이 우수하여 점도 및 점도 지수 변화에 영향을 미치지 않습니다.
용도
포장단위
- 200KG PE Drum, 1000KG IBC Tank