반도체 Silicon Wafer 절삭
SY-MAX300R,
SY-MAX300HSY-IT585NSY-EDR600,
SY-EDR630킬레이트제 SY-H813킬레이트제
SY-AC1000SY-BC529SY-IT515SY-EDRON100SY-GP515
SY-MAX300R, SY-MAX300H (반도체 Wafer Polishing용 절삭 OIL)
SY-MAX300R, SY-MAX300H 은 수용성 Oil compound를 기초로
하여 Silicon ingot Slicing 용 wire saw 장비에 가장 적합하도록 개발된 제품입니다. 본 제품은 Silicon
ingot, quartz, sapphire and electronic semiconductor용 절단장비의 윤활, 냉각제로 사용할
수 있습니다.
제품성상
| Product Type | Test Results |
|---|---|
| 외관 | 무색투명액상 |
| pH(25℃) | 6.0~8.0 |
| Density(25℃, g/㎤) | 1.05±0.05 |
| Viscosity(mPas)(25℃) | 22±5 |
제품특징
- Slicing 이후 수용성으로 구성되어 세척이 용이함.
- Slurry 수명이 길고 보충량이 적다.
- 일정한 점도를 유지시켜 점도 변화가 거의 없다.
- 우수한 생분해성을 갖음.
- 폐수/폐기물 처리가 용이함.
- 연마시 분산성이 뛰어나 슬러리의 균일성을 유지시켜주고 Hard Cake성을 주지 않는다.
- 마찰계수가 낮아 Wafer평판도(열화현상)을 향상시켜준다.
- Slicing machine에 따른 Slurry 점도 변화가 가능하다.
- 리사일크 사용에 연마재 및 Coolant의 회수율이 높고 열 전도성이 뛰어나다.
- Slurry 수명이 길고 보충량이 적다.
- 일정한 점도를 유지시켜 점도 변화가 거의 없다.
- 우수한 생분해성을 갖음.
- 폐수/폐기물 처리가 용이함.
- 연마시 분산성이 뛰어나 슬러리의 균일성을 유지시켜주고 Hard Cake성을 주지 않는다.
- 마찰계수가 낮아 Wafer평판도(열화현상)을 향상시켜준다.
- Slicing machine에 따른 Slurry 점도 변화가 가능하다.
- 리사일크 사용에 연마재 및 Coolant의 회수율이 높고 열 전도성이 뛰어나다.
용도
포장단위
- 200KG PE Drum, 1000KG IBC Tank