반도체 Silicon Wafer 절삭
SY-MAX300R, SY-MAX300HSY-IT585NSY-EDR600,
SY-EDR630킬레이트제 SY-H813킬레이트제
SY-AC1000SY-BC529SY-IT515SY-EDRON100SY-GP515
킬레이트제 2) SY-AC1000(킬레이트제)
SY-AC1000은 부식방지제를 포함하고 텅스텐을 함유하는 웨이퍼의 화학기계적 연마
후의 세정공정에 사용되고, 음의 제화전위를 가지는 알칼리성으로 텅스텐의 산화 및 부식을 방지하며, 금속을 에칭시키거나 침착물을
남기거나 웨이퍼를 오염시키지 않으면서, 후공정에서 발생할 결함을 개선해준다.
제품성상
| 외관 | 미황색 투명한 액체 |
|---|---|
| pH(25℃) | 4.0~5.5 |
| Density(25℃, g/㎤) | 1.20±0.05(25℃) |
제품특징
- SY-AC1000은 넓은 pH범위에서 Ca뿐만 아니라 Fe, Cu, Ni 등의 중금속이온을
효과적으로 불활성화하여 물에 포함되어 있는 금속이온에 의한 트러블을 방지합니다.
- Cu, Ni을 포함한 거의 모든 금속이온과 안정한 킬레이트를 형성해 대부분의 금속이온을 분리 및 제거가 가능합니다.
- 금속과 착화합물을 형성하는 능력이 탁월하여 반도체 웨이퍼에 침투되는 금속의 함량을 낮출 수 있습니다.
- 금속염 킬레이팅 및 강한 분산효과로 전처리에서 오염물을 남기지 않고 불순물을 효과적으로 제거하여 재부착을 방지합니다.
- 스케일 억제 성분으로서 Fe, Mg, Ca 및 기타 금속의 이온과 결합하여 세정 효과를 높이는 기능을 합니다.
- Cu, Ni을 포함한 거의 모든 금속이온과 안정한 킬레이트를 형성해 대부분의 금속이온을 분리 및 제거가 가능합니다.
- 금속과 착화합물을 형성하는 능력이 탁월하여 반도체 웨이퍼에 침투되는 금속의 함량을 낮출 수 있습니다.
- 금속염 킬레이팅 및 강한 분산효과로 전처리에서 오염물을 남기지 않고 불순물을 효과적으로 제거하여 재부착을 방지합니다.
- 스케일 억제 성분으로서 Fe, Mg, Ca 및 기타 금속의 이온과 결합하여 세정 효과를 높이는 기능을 합니다.
용도
포장단위
- 1000kg IBC Tank, 200kg PE Drum