반도체 Silicon Wafer 절삭
SY-MAX300R, SY-MAX300HSY-IT585NSY-EDR600,
SY-EDR630킬레이트제 SY-H813킬레이트제
SY-AC1000SY-BC529SY-IT515SY-EDRON100SY-GP515
SY-BC529 (Lapping 분산제)
SY-BC529 은 잉곳 절단후 Wafer 형태로 다듬기 위한 최초 Lapping 공정에 사용되는 Lapping용 분산제이다. Lapping 공정에 사용하는 정반(Surface Plate)은 녹이 발생하기 쉬운 주철(Cast Iron)소재를 사용하기 때문에 분산제는 방청성이 우수해야 한다. 방청성 및 소포성이 우수하고 입자를 안정적으로 분산시키며 세정력까지 우수한 제품이다.
제품성상
| Appearance | Yellowish Liquid |
|---|---|
| pH(20℃) | 8.0~9.0(20℃) |
| Density(20℃, g/㎤) | 1.05~1.06(20℃) |
제품특징
- SY-BC529 은 주성분이 수용성으로 구성되어 있어 세척이 용이하다.
- SY-BC529 은 우수한 분산성을 나타내며 소포성과 방청성이 우수하다.
- 연마시 분산성이 뛰어나 Slurry의 균일성을 유지시켜주고 평판도(열화현상)을 향상시켜준다.
- Slurry 입자를 안정적으로 분산 시키는 습윤 분산제이다.
- SY-BC529 은 우수한 분산성을 나타내며 소포성과 방청성이 우수하다.
- 연마시 분산성이 뛰어나 Slurry의 균일성을 유지시켜주고 평판도(열화현상)을 향상시켜준다.
- Slurry 입자를 안정적으로 분산 시키는 습윤 분산제이다.
용도
포장단위
- 1000kg IBC Tank, 200kg PE Drum