반도체 Silicon Wafer 절삭



SY-IT585N (반도체 200mm Wafer Wire-Saw용 CUTTING OIL)


SY-IT585N은 지용성 Oil을 기초로 하는 WAFER WIRE-SAW 장비에 가장 적합하도록 개발된 제품입니다. 본 제품은 윤활성과 열안정성, 분산성이 우수하여 200mm WAFER의 WIRE-SAW 절삭 공정의 CUTTING OIL로 사용합니다.

제품성상
제품성상
Product Type Test Results
외관 불투명 노랑
pH(25℃) 7.0±1.0
Density(25℃, g/㎤) 0.85±0.1
Viscosity(mPas)(25℃) 72±3


제품특징

- 구리(Cu)와 착화합물을 형성하는 능력이 탁월해 Wafer에 침투되는 구리 함량을 낮춰줍니다.
- F2+F3+ 등의 금속이온 발생을 방지합니다.
- OIL 증발 및 감량이 적고 고온 유동성이 우수하여 점도 및 점도지수 변화에 영향을 미치지 않습니다.
- 내마모성이 좋습니다.
- 윤활성이 뛰어나 Wafer 표면에 Scratch 및 Slurry 찌꺼기 부착을 방지합니다.
- 냉각성과 밀봉성이 우수하여 수율을 높여줍니다.

용도
200mmWAFER의 WIRE-SAW 절삭공정의 CUTTING OIL

포장단위

- 200KG PE Drum, 1000KG IBC Tank