SY-GP515는 SiC 공정의 polishing 공정 후 cleaning에 적합하게 개발한세정제입니다.
본제품은 반도체 웨이퍼 및 전자 기계 부품분야의 세정제로서 웨이퍼 표면 오염물인 유기오염물, 금속오염물, 파티클 및 산화막 세정에 탁월한 효과를 가지고 있습니다.Product Type |
Test Results |
---|---|
외관 | 무색투명액상 |
pH(25℃) |
12±0.5 |
specific gravity(@25℃) |
1.1±0.1 |
- 친수성이 우수여 린스가 용이하며 얼룩이 생기지 않는다.
- 반도체 WAFER 세정 후 표면 오염 잔사가 없고, 공정에 영향이 가지 않아 WAFER 표면 불량률을 감소시킬 수 있다