반도체 Silicon Wafer 절삭



SY-GP515(반도체 Wafer Polishing공정용 세정제)


SY-GP515는 SiC 공정의 polishing 공정 후 cleaning에 적합하게 개발한세정제입니다.

본제품은 반도체 웨이퍼 및 전자 기계 부품분야의 세정제로서 웨이퍼 표면 오염물인 유기오염물, 금속오염물, 파티클 및 산화막 세정에 탁월한 효과를 가지고 있습니다.

제품성상
제품성상

Product Type

Test Results

외관

무색투명액상

pH(25℃)

12±0.5

specific gravity(@25℃)

1.1±0.1



제품특징
- 침투력이 높고 표면장력이 낮은 저기포 계면활성제로서 세정력이 탁월하다.

- 친수성이 우수여 린스가 용이하며 얼룩이 생기지 않는다.

- 반도체 WAFER 세정 후 표면 오염 잔사가 없고, 공정에 영향이 가지 않아 WAFER 표면 불량률을 감소시킬 수 있다

용도
- 150mm Wafer polishing 공정의 세정제

포장단위
- 200KG PE Drum, 1000KG IBC Tank